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联系方式CTS AP-200 CMP化学机械抛光机
韩国CTS公司的AP-200型CMP化学机械抛光机是一款**的CMP化学机械抛光系统，采用CTS公司半导体工业级的设计理念，为科研工作者、CMP耗材研发生产企业和CMP工艺开发企业提供了一套符合半导体工业要求的**设备，可兼容4英寸，6英寸，8英寸晶片样品。 产品主要特点： 1. **CMP化学机械抛光工艺设计 - 研磨垫整理器：可控制10区域扫动（19次来回扫动/分钟） - 抛光头规律摆动的直线运动 - 膜型抛光头，采用气囊加载模式，**区，边缘区，保持环三区压力控制，可得到良好的工业级抛光效果 -10个孔可调节抛光液的下滴位置 - 低压控制：0.14?14psi - 可用100,150mm和200mm抛光头 主要技术参数： - 抛光平台转速：0-200 rpm - 抛光头载体转速：0-200 rpm - 整理器转速：0-150 rpm - 抛光液流速：20-500 cc/mi* - 整理器下压力：2- 20 lbs ap200_3.jpg 2. 工艺数据可实时监测； ap200_4.jpg 3.多种抛光液 & 高压去离子水系统 - 内置两个共给抛光液的泵单元 - 抛光液材质：氧化物，钨，铜，二氧化铈等 - 流量：20?500cc / mi* - 双排喷嘴排列布置，具有高压清洁效果 - 通过各种不同喷嘴角度，*干净的清洗抛光垫 ap200_6.jpg ap200_5.jpg AP-200 CMP化学机械抛光机应用领域： - ILD（层间电介质）CMP，IMD（金属间电介质）CMP，氧化物CMP，多晶硅CMP，钨CMP，铜CMP - 半导体CMP 工序（Semico*ductor CMP） - MEMS CMP - 高校及科研院所**科研测试（U*iversity, Lab _High Quality Performa*ce Test） - 晶片研磨代工企业（Wafer Polishi*g Service） - CMP耗材研发企业（CMP Co*sumable Parts），CMP抛光液，金刚石研磨垫整理器，CMP研磨垫
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