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联系方式供应684有机硅导热胶
一、产品特点： HY-684是一种单组份室温固化有机硅导热胶，既有良好的导热性，又具有优异的粘接力。能耐260℃高温，不同于导热硅脂的是该产品会固化，可以代替传统用卡和螺钉的连接方式。 二、典型用途： 主要用于CPU与散热器大功率电器模块与散热器。晶片与散热片之间的散热，并用于变压器的导热和电子零件固定，接着与填充。 三性能指标： 性能指标, HY-684 固化前 , 外观, 白色触变膏状, 相对密度（g/cm3,25℃）, 1.6, 表干时间(min,25℃）, ≤30 , 固化类型, 单组分脱酮肟型
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