供应310有机硅灌封胶
产品特点:
HY-310有机硅灌封胶是双组份室温固化的缩合型有机硅灌封胶材料。它具有:
1、与单组份灌封胶相比,能的整体固化,能灌封较大的电子模块和物件(深度大于7mm)
2、与双组份加成型相比,成本*低。
3、与环氧树脂相比,具有优越的耐高低温,耐老化和抗紫外线等功能。
典型用途:电子模块、LED显示器、像素管、背光源等电子元器件的灌封。
性能指标:
性能指标, HY-310, HY-3110, HY-3130, HY-3120
固化前, 外观, 透明粘稠液, 白色粘稠液, 红色粘稠液, 黑色粘稠液, 粘度Pa.s, 4.0~20.0, 7.0~20.0, 8.0~20.0, 8.0~30.0, 固化条件 小时∕常温, 6~24, 6~24, 6~24, 6~24, 允许操作时间 小时, 0.5~2, 0.5~2, 0.5~2, 0.5~2 , 固化类型, 双组份缩合型, 耐温℃, -60~+200, -60~+200, -60~+280, -60~+200