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供应双组份继电器密封胶8613AB

更新时间:2022-04-24 信息编号:1371018
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产品介绍 一、性能及应用: 1、适用于一般电子元器件灌封及继电器密封的双组分环氧灌封材料 ,可常温固化,亦可加温固化; 2、 常温固化过程中放热温度低,较高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异3、 固化后表面光亮、整平,固化物防潮和绝缘性能优异。 产品属性 二、胶液性能: 测试项目 测试方法或条件 测试结果A 测试结果B 外 观 目 测 黑色粘稠液体 褐色液体 密 度 25℃,g/cm3 1.30~1.50 1.12 粘 度 40℃,mpa?s 7000~10000 40~120 使用方法 三、 使用工艺: 配胶:将A和B组分以重量比10 :3计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g 的混合胶在25℃下约为30~60分钟,配胶量越大,可操作时间越短。 固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可固化; 70℃~80℃条件下,1~2小时可固化 基本特性 四、 固化后特性: (固化后测试)项 目 单位或条件 测试结果 硬 度 Shore-D >80 体积电阻率 25℃,Ω?cm 1.6×1014 击穿电压 25℃,kV/mm >30 介电常数 25℃,1MHZ 4.0±0.05 介质损耗角正切 25℃,1MHZ 10 使用温度范围 ℃ -40~130固化收缩率 <0.5 注意事项 五、贮存及注意事项: 1、 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为1年; 2、 A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。 其他说明 六、 包装规格: 6.5公斤/套注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系 交易说明
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