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共547条TO252封装相关产品信息

铜核球 3D层叠封装用 pop封装铜芯球半导体封装植球 0.00: 产品简介：Tel：一八五三000六一一五海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊剂、预成型焊料、锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备。http:lt20791004.b2b168.com...; 海普半导体（洛阳）有限公司

CCGA焊柱微弹簧焊柱 CCGA植柱陶瓷封装陶瓷芯片封装 0.00: 产品简介：Tel：一八五三000六一一五海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊剂、预成型焊料、锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备。http:lt20791004.b2b168.com...; 海普半导体（洛阳）有限公司

稳压二极管封装|二极管|中国台湾固锝原厂封装 0.00: 产品简介：...; 广东固锝电子科技有限公司

坂田封装_通天电子_封装流程 0.00: 产品简介：四边引脚扁平封装 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。因此，封装供应，PWB两面可以形成不同的电路，坂田封装，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，封装流程，实装的可靠性也有保证。这是目前较普遍采用的封装形成。用这种方法焊上去的芯片，如果不用**工具是很难拆卸下来的。 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的不错选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能信号传输延迟小，适应频率大大提高组装可用共面焊接，可靠性大大提高激光焊接的封装应用? ? ? ?在众多的电子封装技术中，封装介绍，激光熔焊技术以其逸出气体少、热影响区窄、热变形小等优点，被广泛应用在电子器件(主要集中在锂电池、精密仪器仪表、密封继电器及微波组件等)的点焊和密封焊接过程中。激光键合技术在电子封装、光电子封装、微系统封装和MEMS封装的开发过程中都有一定的使用。激光焊接的机理? ? ? 激光焊接和传统电弧焊的区别在于热传导方式的不同，材料对激光束能量的吸收受到很多因素的影响，如激光束的类型、即时激光束的能量密度和材料的表面状况等等都会影响能量的传输。坂田封装_通天电子_封装流程由深圳市通天电子有限公司提供。“smt加工,bga焊接”就选深圳市通天电子有限公司（），公司位于：深圳市坪山新区兰景北路2号福兴达工业园3栋2楼通天电子，多年来，通天电子坚持为客户提供优质的服务，联系人：邓工。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。通天电子期待成为您的长期合作伙伴！ http:0d80975485.cn.b2b168.com...; 深圳市通天电子有限公司

西乡封装|通天电子|什么是封装 0.00: 产品简介：封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装硬件封装：数码硬件的制造工艺越来越精密，越精密就越*被外界干扰。为了排除干扰，封装就成为必须的一道工序。比如现在的电脑*处理器（CPU）、随机存储器（RAM内存条）等等，都会封装，什么是封装，封装工艺一般就是加一个金属壳。可以提高散热能力，增强屏蔽电磁干扰的能力，屏蔽灰尘等等。 ? ? ??焊接时要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题，重点是检测设备太贵，没有经过检测的BGA焊接不但不以保证成功率，封装优缺点，还会有安全风险。　? ? ??要控制好热风枪的温度，就要做个能保持温度稳定的铝平台，在PCB上的焊盆镀上锡，调整好PGA的IC，在平台上加热，封装步骤，等到锡熔化后，由于表面的张力作用，引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区，好多会手工焊BGA的都是用热风枪的，小厂家一般懒得检验，直接通电用，而大厂家一定会检验。? ? ??如果有焊台会较*焊贴片，比BGA还*焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵，*厂通常用回流焊加X光机检查。1.PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层**材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接邦定在板子上，西乡封装，它的价格要比正规的价格*很多，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装*有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。西乡封装|通天电子|什么是封装由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司（）是一家专业从事“smt加工,bga焊接”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“通天电子”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使通天电子在电子、电工产品加工中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！ http:0d80975485.cn.b2b168.com...; 深圳市通天电子有限公司

坂田封装,通天电子,封装工艺流程 0.00: 产品简介：引线键合PBGA的封装工艺流程① PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压较薄(12~18μm厚)的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，封装工艺流程，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。② 封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→较终检查→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结在基板上，然后采用金线键合实现芯片与基板的连接，接着模塑包封或液态胶灌封，封装报价，以保护芯片、焊接线和焊盘。使用特殊设计的吸拾工具将熔点为183℃、直径为30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2SPb/Ag或63/37Pb放置在焊盘上，坂田封装，在传统的回流焊炉内进行回流焊接，较加高工温度不能够**过230℃。接着使用CFC无机清洗剂对基片实行离心清洗，以去除残留在封装体上的焊料和纤维颗粒，其后是打标、分离、较终检查、测试和包装入库。上述是引线键合型PBGA的封装工艺过程。激光焊接技术的趋势? ? ? ?随着封装尺寸的不断缩小、集成度的日益提高、功能的不断加强、封装形式、材料及结构的多样化，激光焊接技术无论在电子封装、光电子封装还是在MEMS 封装、微系统封装中的地位都变的尤为重要，具有较加广阔的应用前景。未来激光焊接技术在应用和研究方面将集中在以下几点：三维立体及FC封装中的激光锡球键合技术、Flip Chip 及RF 封装中的激光返修技术、二极管激光键合技术、**快速激光键合技术、激光键合过程自动化、带有敏感薄膜的MEMS 和光电子封装中的无钎剂激光选择性软钎焊技术、非平衡加热过程温度场及应力场分析、键合焊点可靠性等。CCGA(ceramiccolumddarray)陶瓷柱栅阵列CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于:CCGA采用直径为0.5mm、高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗i疲劳能力。因此柱状结构较能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。TBGA(载带型焊球阵列)TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。倒装焊键合结构;芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O端的周边阵列焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉)，同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。TBGA的优点如下:1)封装体的柔性载带和PCB板的热匹配性能较2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。3)是较精济的BGA封装。4)散热性能**PBGA结构。TBGA的缺点如下:1)对湿气敏感。2)不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。坂田封装,通天电子,封装工艺流程由深圳市通天电子有限公司提供。坂田封装,通天电子,封装工艺流程是深圳市通天电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：邓工。 http:0d80975485.cn.b2b168.com...; 深圳市通天电子有限公司

封装特点、通天电子在线咨询、南山封装 0.00: 产品简介：1. PCB设计时注意事项：为了焊接时方便，建议将PCB的管脚稍微向外延长些，这样有足够的的空间可以让焊烙铁接触到。我将管脚略向外延伸0.71毫米左右就足够了。2.手工焊接QFN封装原则：? ? ? ?需要记住的是，手焊QFN封装的时候并不是要一个管脚挨一个管脚地焊，因为这也几乎不可能。而是利用助焊剂，让融化的焊锡自然地流到管脚上，封装特点，焊锡的表面张力会让焊锡在管脚间自然分开。然后如果焊锡送得太多，封装批发，还是有可能会把几个管脚焊在一起。这种情况下用焊烙铁或者吸焊带移去多余的焊锡即可。电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。选择合适的封装要看你的 PCB 空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较*，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，封装工艺流程，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如 SMT 机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用 0402 的电阻和电容，南山封装，而大容量的钽电容就多为 3216 等等大的封装CCGA(ceramiccolumddarray)陶瓷柱栅阵列CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于:CCGA采用直径为0.5mm、高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗i疲劳能力。因此柱状结构较能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。TBGA(载带型焊球阵列)TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。倒装焊键合结构;芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O端的周边阵列焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉)，同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。TBGA的优点如下:1)封装体的柔性载带和PCB板的热匹配性能较2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。3)是较精济的BGA封装。4)散热性能**PBGA结构。TBGA的缺点如下:1)对湿气敏感。2)不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。封装特点、通天电子(在线咨询)、南山封装由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司（）在电子、电工产品加工这一领域倾注了无限的热忱和激情，通天电子一直以客户为中心、为客户创造**的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：邓工。 http:0d80975485.cn.b2b168.com...; 深圳市通天电子有限公司

封装原厂 IC改批号 QFN封装磨字打字 0.01: 产品简介：东莞市同芯激光科技有限公司专业提供flash,sdram,qfp，qfn,bga,cpu,dip,sop,ssop,to,picc等ic加工ic激光刻字/印字，ic白片印字，ic打磨去字/刻字，ic磨面\ic激光烧面\ic盖面\ic洗脚\ic镀脚\ic整脚\有铅改无铅处理等等ic翻新及编带为一体的加工型的服务企业等;是集ic去字、ic打字、ic盖面、ic喷油、镭射雕刻、电子元器件、电路芯片、手机，mp3外壳、各类按键、五金配件、钟表眼镜、首饰饰品、塑胶，模具、金属钮扣、图形文字、激光打标等产品专业生产加工等等为一体专业性公司。本公司设备激光雕刻的优点如下：速度快、精度高、使用方便；可通过电脑任意设计图形文字，可自动编号，在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求，加工成本低；非接触性加工，标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损。 “诚信务实”一直是公司的经营宗旨，“实惠，品质，服务”是公司始终追求的经营理念。...; 东莞市同芯激光科技有限公司

同志科技RS系列真空回流焊IGBT封装焊膏工艺激光二*管封装 0.00: 产品简介：...; 北京中科同志科技股份有限公司

半导体封装芯片粘接前等离子处理增强封装可靠性 0.00: 产品简介：封装缺陷的分类封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不固化等。引线变形引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形，通常采用引线横向位移x与引线长度L之间的比值x/L来表示。引线弯曲可能会导致电器短路（特别是在高密度I/O器件封装中）。有时，弯曲产生的应力会导致键合点开裂或键合强度下降。影响引线键合的因素包括封装设计、引线布局、引线材料与尺寸、模塑料属性、引线键合工艺和封装工艺等。影响引线弯曲的引线参数包括引线直径、引线长度、引线断裂载荷和引线密度等等。底座偏移底座偏移指的是支撑芯片的载体（芯片底座）出现变形和偏移。塑封料导致的底座偏移，上下层模塑腔体内不均匀的塑封料流动会导致底座偏移。影响底座偏移的因素包括塑封料的流动性、引线框架的组装设计以及塑封料和引线框架的材料属性。薄型小尺寸封装（TSOP）和薄型方形扁平封装（TQFP）等封装器件由于引线框架较薄，容易发生底座偏移和引脚变形。翘曲翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形。因塑封工艺而引起的翘曲会导致如分层和芯片开裂等一系列的可靠性问题。翘曲也会导致一系列的制造问题，如在塑封球栅阵列（PBGA）器件中，翘曲会导致焊料球共面性差，使器件在组装到印刷电路板的回流焊过程中发生贴装问题。导致翘曲的原因主要包括CTE失配和固化/压缩收缩。后者一开始并没有受到太多的关注，深入研究发现，模塑料的化学收缩在IC器件的翘曲中也扮演着重要角色，尤其是在芯片上下两侧厚度不同的封装器件上。在固化和后固化的过程中，塑封料在高固化温度下将发生化学收缩，被称为“热化学收缩”。通过提高玻璃化转变温度和降低Tg附近的热膨胀系数变化，可以减小固化过程中发生的化学收缩。导致翘曲的因素还包括诸如塑封料成分、模塑料湿气、封装的几何结构等等。通过对塑封材料和成分、工艺参数、封装结构和封装前环境的把控，可以将封装翘曲降低到较小。在某些情况下，可以通过封装电子组件的背面来进行翘曲的补偿。例如，大陶瓷电路板或多层板的外部连接位于同一侧，对他们进行背面封装可以减小翘曲。芯片破裂封装工艺中产生的应力会导致芯片破裂。封装工艺通常会加重前道组装工艺中形成的微裂缝。晶圆或芯片减薄、背面研磨以及芯片粘结都是可能导致芯片裂缝萌生的步骤。破裂的、机械失效的芯片不一定会发生电气失效。芯片破裂是否会导致器件的瞬间电气失效还取决于裂缝的生长路径。例如，若裂缝出现在芯片的背面，可能不会影响到任何敏感结构。因为硅晶圆比较薄且脆，晶圆级封装*容易发生芯片破裂。因此，必须严格控制转移成型工艺中的夹持压力和成型转换压力等工艺参数，以防止芯片破裂。3D堆叠封装中因叠层工艺而容易出现芯片破裂。在3D封装中影响芯片破裂的设计因素包括芯片叠层结构、基板厚度、模塑体积和模套厚度等。分层分层或粘结不牢指的是在塑封料和其相邻材料界面之间的分离。分层位置可能发生在塑封微电子器件中的任何区域；同时也可能发生在封装工艺、后封装制造阶段或者器件使用阶段。封装工艺导致的不良粘接界面是引起分层的主要因素。界面空洞、封装时的表面污染和固化不都会导致粘接不良。其他影响因素还包括固化和冷却时收缩应力与翘曲。在冷却过程中，塑封料和相邻材料之间的CTE不匹配也会导致热-机械应力，从而导致分层。空洞封装工艺中，气泡嵌入环氧材料中形成了空洞，空洞可以发生在封装工艺过程中的任意阶段，包括转移成型、填充、灌封和塑封料至于空气环境下的印刷。通过较小化空气量，如排空或者抽真空，可以减少空洞。有报道采用的真空压力范围为1~300Torr（一个大气压为760Torr）。填模仿真分析认为，是底部熔体*与芯片接触，导致了流动性受到阻碍。部分熔体*向**动并通过芯片外围的大开口区域填充半模*部。新形成的熔体*和吸附的熔体*进入半模*部区域，从而形成起泡。不均匀封装非均匀的塑封体厚度会导致翘曲和分层。传统的封装技术，诸如转移成型、压力成型和灌注封装技术等，不易产生厚度不均匀的封装缺陷。晶圆级封装因其工艺特点，而特别容易导致不均匀的塑封厚度。为了确保获得均匀的塑封层厚度，应固定晶圆载体使其倾斜度较小以便于刮刀安装。此外，需要进行刮刀位置控制以确保刮刀压力稳定，从而得到均匀的塑封层厚度。在硬化前，当填充粒子在塑封料中的局部区域聚集并形成不均匀分布时，会导致不同质或不均匀的材料组成。塑封料的不充分混合将会导致封装灌封过程中不同质现象的发生。毛边毛边是指在塑封成型工艺中通过分型线并沉积在器件引脚上的模塑料。夹持压力不足是产生毛边的主要原因。如果引脚上的模料残留没有及时清除，将导致组装阶段产生各种问题。例如，在下一个封装阶段中键合或者黏附不充分。树脂泄漏是较稀疏的毛边形式。外来颗粒在封装工艺中，封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中，外来粒子就会在封装中扩散并聚集在封装内的金属部位上（如IC芯片和引线键合点），从而导致腐蚀和其他的后续可靠性问题。不固化固化时间不足或者固化温度偏低都会导致不固化。另外，在两种封装料的灌注中，混合比例的轻微偏移都将导致不固化。为了实现封装材料的特性，必须确保封装材料固化。在很多封装方法中，允许采用后固化的方法确保封装材料的固化。而且要注意保证封装料比例的**配比。封装失效的分类在封装组装阶段或者器件使用阶段，都会发生封装失效。特别是当封装微电子器件组装到印刷电路板上时*容易发生，该阶段器件需要承受高的回流温度，会导致塑封料界面分层或者破裂。分层如上一节所述，分层是指塑封材料在粘接界面处与相邻的材料分离。可能导致分层的外部载荷和应力包括水汽、湿气、温度以及它们的共同作用。在组装阶段常常发生的一类分层被称为水汽诱导（或蒸汽诱导）分层，其失效机理主要是相对高温下的水汽压力。在封装器件被组装到印刷电路板上的时候，为使焊料融化温度需要达到220℃甚至*高，这远**模塑料的玻璃化转变温度（约110~200℃）。在回流高温下，塑封料与金属界面之间存在的水汽蒸发形成水蒸气，产生的蒸汽压与材料间热失配、吸湿膨胀引起的应力等因素共同作用，较终导致界面粘接不牢或分层，甚至导致封装体的破裂。无铅焊料相比传统铅基焊料，其回流温度*高，*容易发生分层问题。吸湿膨胀系数（CHE），又称湿气膨胀系数（CME）湿气扩散到封装界面的失效机理是水汽和湿气引起分层的重要因素。湿气可通过封装体扩散，或者沿着引线框架和模塑料的界面扩散。研究发现，当模塑料和引线框架界面之间具有良好粘接时，湿气主要通过塑封体进入封装内部。但是，当这个粘结界面因封装工艺不良（如键合温度引起的氧化、应力释放不充分引起的引线框架翘曲或者过度修剪和形式应力等）而退化时，在封装轮廓上会形成分层和微裂缝，并且湿气或者水汽将易于沿这一路径扩散。*糟糕的是，湿气会导致极性环氧黏结剂的水合作用，从而弱化和降低界面的化学键合。表面清洁是实现良好粘结的关键要求。表面氧化常常导致分层的发生（如上一篇中所提到的例子），如铜合金引线框架暴露在高温下就常常导致分层。氮气或其他合成气体的存在，有利于避免氧化。模塑料中的润滑剂和附着力促进剂会促进分层。润滑剂可以帮助模塑料与模具型腔分离，但会增加界面分层的风险。另一方面，附着力促进剂可以确保模塑料和芯片界面之间的良好粘结，但却难以从模具型腔内清除。分层不仅为水汽扩散提供了路径，也是树脂裂缝的源头。分层界面是裂缝萌生的位置，当承受交大外部载荷的时候，裂缝会通过树脂扩展。研究表明，发生在芯片底座地面和树脂之间的分层较容易引起树脂裂缝，其它位置出现的界面分层对树脂裂缝的影响较小。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司

继电器开关检测接插件封装检测保护器结构检测子午线轮胎检测电路PCBA封装检测 45000.00: 产品简介：不用暗室,实时观察；检测仪是一款便携式的安检设备。主要用于工厂的电子产品,电子配件,接扦件的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的专用设备。可透视金属、非金属、塑料、电子元器件体积小,重量轻,；射线剂量低,防护安全可靠；高灵敏度,高空间分辨率的影像增强器.给您崭新的视觉效果；;可加配拍片系统及电视监视系统。技术参数 1、视场：（ Φ75mm ）供用户选择 2、分辨率：46Ip/cm； 3、输出屏亮度：〉26cd/cm2 ； 4、**间距：280mm； 5、管电压：60-75kv； 6、管靶流：0.15-0.35mA； 7、对比度：4%； 8、灰度：7级； 9、电源：220VAC 10、主机重量：4.5kg； 11、功率100VA；四、操作方法 1、从包装箱内取出主机，将电源盒的电源输出插头插入整机上的插座内； 2、将电源网电源插头接通220V供电电源，电源上的绿色指示灯应亮，再将被观察物放入探测区间内（尽量靠近成像器），用手指按住主机开关（也可做成脚踏开关）按下开关按钮； 3、仪器工作一分钟后自动关机，停数秒钟后，可再次开机，反复使用。可以在显示器上直接观看。. 4、观察完毕后关掉电源开关，拔掉网电源电源线，然后再拔掉机上电源线，按上荧屏盖，将机器、电源线全部放入机箱中欢迎广大客户来电咨询！样品检测免费！详情请咨询：18939723960 王先生!...; 上海先威光电科技有限公司

工业检测/科研实验 IC/集成电路检测芯片封装x光检测 IC磁卡封装x光检测精密元器件x光检测 45000.00: 产品简介：不用暗室,实时观察；检测仪是一款便携式的安检设备。主要用于工厂的电子产品,电子配件,接扦件的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的专用设备。可透视金属、非金属、塑料、电子元器件体积小,重量轻,；射线剂量低,防护安全可靠；高灵敏度,高空间分辨率的影像增强器.给您崭新的视觉效果；;可加配拍片系统及电视监视系统。技术参数 1、视场：（ Φ75mm ）供用户选择 2、分辨率：46Ip/cm； 3、输出屏亮度：〉26cd/cm2 ； 4、**间距：280mm； 5、管电压：60-75kv； 6、管靶流：0.15-0.35mA； 7、对比度：4%； 8、灰度：7级； 9、电源：220VAC 10、主机重量：4.5kg； 11、功率100VA；四、操作方法 1、从包装箱内取出主机，将电源盒的电源输出插头插入整机上的插座内； 2、将电源网电源插头接通220V供电电源，电源上的绿色指示灯应亮，再将被观察物放入探测区间内（尽量靠近成像器），用手指按住主机开关（也可做成脚踏开关）按下开关按钮； 3、仪器工作一分钟后自动关机，停数秒钟后，可再次开机，反复使用。可以在显示器上直接观看。. 4、观察完毕后关掉电源开关，拔掉网电源电源线，然后再拔掉机上电源线，按上荧屏盖，将机器、电源线全部放入机箱中欢迎广大客户来电咨询！样品检测免费！详情请咨询：18939723960 王先生!...; 上海先威光电科技有限公司

电子焊接封装用玻璃粉电热管封装玻璃砂 80目高熔点封接玻璃粉 0.00: 产品简介：低熔点封接玻璃粉是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接，应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。供应320℃~900℃等各种规格的低熔点封接玻璃粉,有含铅和无铅两种类型序号软化温度熔化温度热膨胀系数细度（目）应用 1 250~330 300~400 90~130 300~5000 封接，电子，涂料，助熔， 2 350~400 400~500 70~130 300~5000 封接，电子，涂料，助熔 3 400~500 500~600 70~130 300~5000 封接，电子，涂料，助熔 4 500~600 600~700 50~100 300~5000 封接，电子，涂料，助熔 5 600~700 700~900 30~100 300~5000 封接，电子，涂料，助熔 6 7 llll 温馨提示：关于提供样品：样品免费提供，快递费自付；合作快递公司：顺丰,德邦，如有其他快递要求请提前告知！关于付款： 1、广东省内支持货到付款；物流/快递可代收货款 2，广东省外款到发货，网上关于产品的图片，产品性能和价格只供参考，不做为成交的依据，价格以双方订单结算页价格为准。 3、支持支付宝和微信支付货款关于下单及发货时间：全国地区当天下午15：00前下单，当天发货（物流/快递)...; 佛山市晶谷材料科技有限公司

铜柱半导体芯片封装 IC植柱堆叠封装植柱探针紫铜 CCGA焊柱 0.00: 产品简介：Tel：一八五三000六一一五海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊剂、预成型焊料、锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备。http:lt20791004.b2b168.com...; 海普半导体（洛阳）有限公司

塑封铜柱 TMV转接板 POP封装 copper pillar 芯片封装铜柱阵列 0.00: 产品简介：Tel：一八五三000六一一五海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊剂、预成型焊料、锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备。http:lt20791004.b2b168.com...; 海普半导体（洛阳）有限公司

永霖光电 TO18 365nm 紫外线灯珠直插金属管封装 UVLED 0.00: 产品简介：永霖光电 TO18 365nm 紫外线灯珠直插金属管封装 UVLED TO18金属管封装紫外线LED 波长：365nm 发光角度：15° 光功率：18mW 如您需要了解更多信息，请与页面显示的电话号码联系。...; 永霖光电（深圳）有限公司

H5120NL贴片封装普思PULSE 网络滤波器，网络变压器专业销售供应 0.00: 产品简介：我们华升微的网络变压器产品有：一，a. SMT网络变压器 (Surface Mount Type)H1102NL H1216S H1016SHSW-H2401S H1219PS b. DIP网络变压器(直插类网络变压器)H2020DG PM48-2064K G18501DK HY602403 二，a. 10/100Base-T网络变压器;(百兆网络变压器)H1216S H1102NL H1016S b. Gigabit Base-T网络变压器; (千兆网络变压器)H5007NL H2401S HS2048G M3295NL c.10G Base-T网络变压器.(万兆网络变压器)HX6096NLH2474CG M3380NL H1216S 三，a. No Poe 网络变压器 (符合802.3 网络标准)H1219S H2019NL H1606CG H1016S b. Poe AF 网络变压器(符合802.3 AF 网络标准)H1219S H2019NL GST5009 H2401S c. Poe AT 网络变压器(符合802.3 AT 网络标准)H6062NL PSF2447 G3601D 四，华升微商用级网络变压器(工作温度0~70度)G1801DG G3608DG QD18A11H1016S H2401S 工业级网络变压器 (工作温度-45~80度)深圳市华升微电子有限公司五，管脚数目a. SMT：16PIN网络变压器、24PIN网络变压器、40PIN网络变压器、48PIN网络变压器 b. DIP ： 12PIN网络变压器，16PIN网络变压器，20PIN网络变压器，24PIN网络变压器，36PIN网络变压器， 40PIN网络变压器，48PIN网络变压器， 60PIN网络变压器，72PIN网络变压器，88PIN网络变压器，90PIN网络变压器六，各类特制型网络变压器T1/E1共模电感T3　TE等等产品，欢迎咨询深圳市华升微电子有限公司，选购，大小批量定制H5084NLH2401SGST5009SG24001G M3295NLH102 G18501DKH1801DG H2401S HX6096NL HY602403 H2474CG H5084NLPSF2447 H6062NLH2019NL H1606CG X16105SN S16012G H6062NL HY602403 H2474CG H7008NLH1216S H7137NL G1801DG QD18A11 H1016S G3601DG H1016S HR681686 H5084NLH2409 SG24002 LG241661 3F-39MNLA MS10232BMH-R M3380NL BT16A09 H1631CG H1216S S16105G感谢您关注我们的华升微HSW电子产品,若您希望获得进一步的了解，如H1016S **薄网络滤波器2mm高价格、H1016S **薄网络滤波器2mm高规格型号等更多信息，欢迎您随时联络我们，诚邀为您提供***满意的服务!...; 深圳市华升微电子有限公司

四川供应 635nmFP单模尾纤型激光器TO 封装 1.00: 产品简介：635nmFP单模尾纤型激光器TO 封装产品特性：产品性能符合OC3到OC48 温度变化影响小产品提供多种封装模式产品应用：长距离网络通讯本地网路 G以太网...; 四川宇恒星光科技有限公司

DFB蝶形封装激光器四川致远光科技 1.00: 产品简介：产品说明：特定波长激光器采用14针蝶形管壳密封封装，输出波长1270-1610nm（间隔20nm的CWDM波长）以及DWDM波长（详见ITU表），输出光功率≥10mW或20mW。内置热电制冷器，热敏电阻，监控光电二机管，光隔离器。也可按客户要求生产高性能和质量的激光器。特征： ITU波长可选高输出功率低波长温度系数精确的波长选择高可靠性14针蝶形封装内置光学隔离器可根据客户要求定制封装 (可选) 保偏光纤 (可选) 应用：长途密集波分复用系统局域网、广域网和城域网有线电视传输仪器仪表 DFB激光器是在FP激光器的基础上采用光栅虑光器件使器件只有一个纵模输出，此类器件的特点：输出光功率大、发散角较小、光谱较窄、调制速率高，适合于长距离通信。通常应用于：光仪表、光纤气体传感器（光源）、光纤通信等高科技领域。工作波长：激光器发出光谱的中心波长。（CWDM波长从1270nm~1610nm每隔20nm；DWDM波长ITU±0.1nm;可定制）边模抑制比：激光器工作主模与较大边模的功率比。 -20dB光谱宽度：由激光器输出光谱的较高点降低20dB处光谱宽度。阈值电流：当器件的工作电流**过阈值电流时激光器发出相干性很好的激光。输出光功率：激光器输出端口发出的光功率。（10mW、20mW、40mW、50mW、60mW等，也可定制）如果需要了解产品的其他参数，请与四川致远光科技有限公司的人员联系。四川致远光科技有限责任公司长期提供各种型号激光器，激光光源、光放大器、光探测器、光无源器件，光纤光栅等相关通信产品。...; 四川致远光科技有限责任公司

工业级晶振-koan-工业级晶振封装尺寸 0.00: 产品简介：...; 北京凯擎东光电子有限公司

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