铜柱 半导体芯片封装 IC植柱堆叠封装 植柱 探针 紫铜 CCGA焊柱
Tel:一八五三000六一一五海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊剂、预成型焊料、锡膏、电镀锡球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服务,提供封装整体解决方案,代理各类半导体封装设备。http:lt20791004.b2b168.com