自公司成立以来就专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有一批在电子装配、微电子封装及半导体制造等领域经验丰富的*技术团队，*服务于混合电路、光电模块、MEMS、3D封装（含TSV工艺）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。亚科电子不仅能为客户提供量身订制的**成套设备方案，还可以根据客户的需要提供可行的工艺技术咨询。通过多年对*技术和工艺发展的跟踪，亚科电子还能为客户提供完整的LTCC生产设备和工艺咨询，电缆加工设备等。