垂直导电胶测试烧录BGA，LGA,QFP,CSP,TSOP等IC芯片进口*IPAHT异方性金丝导电矽橡胶

更新时间：2022-07-24 信息编号：1691337

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垂直导电胶测试烧录BGA，LGA,QFP,CSP,TSOP等IC芯片进口*IPAHT异方性金丝导电矽橡胶

异方性金属导电矽橡胶片（金丝垂直导电胶）产品说明：一.产品简介：以特殊技术将直径仅30μm的黄铜探针植入矽橡胶片；矽橡胶片每0.1mm排列一根探针，达成垂直导电，水平绝缘的效果。应用范围：搭配治具可用于BGA，LGA，QFP，CSP，TSOP等TC测试和烧录；PCB to PCB的连接；DRAM主机板等测试；可取代传统探针间距无法细微化的要求；能为客人定制用于智能手机Touch Panel与PCB及电池之间的连接，取代连接器和FPC的使用，搭配*薄电池减少模组厚度，以打造*轻薄手机。二.基本特性：黄铜探针*低电阻率，8X10ˉ8Ω.m 优异的电气连接特性；高可靠度，耐压缩，弹性佳；搭配*测试烧录等治具，就能轻松的更换导电矽橡胶片； IC金属接触点没有被焊锡点刮伤破坏的可能。三.物理特性，基本参数：项目单位参数接触电阻 Ω ≤0.3 金属针导体电阻 Ω.m 8X10ˉ8 绝缘电阻（DC 500V） MΩ ≥1X103 载流能力（线径0.03mm,间距0.1mm) mA/electrode 500 使用温度 ℃ -35至100 建议操作温度 ℃ -25至85 矽橡胶硬度 shore A 50 矽橡胶延伸率 % 220 矽橡胶压缩*变形量（150℃/22hrs) % 30 使用寿命次 ≥5万建议测试压力 N/mm2 0.2至2 四.产品优势可以依据不同的夹具重复使用，不会有传统导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点使用日本信越进口之矽橡胶及日本古河电工进口之黄铜丝,全程在台湾制造,材质较一般ACF、PCR为佳不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用不须热压,直接轻轻加压即可使用,可节省热压成本导体稳定且导电、电阻与绝缘效率之条件皆优於传统ACF、PCR 可测试较小pad面积及间距之条件皆优於传统ACF、PCR 价格远低於日本信越之产品可依客户测试需求或设计进行客制化生产五.尺寸规格黄铜探针线径 (μm) 30 50 宽度 W (mm) max：50.0±1.0，min：5.0±0.5 长度 L (mm) max：50.0±1.0，min：5.0±0.5 厚度 T (mm) max：2，min：0.3 间距 P (mm) 0.05±0.03，0.1±0.05 0.2±0.05，0.3±0.05