进口中温无铅无卤激光焊接锡膏排线喇叭CCM烙铁焊接VCM马达WL527
更新时间：2022-07-24
信息编号：1691114
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产品名称：激光焊接锡膏（免清洗环保0卤素） 联系人：谭小姐 内部编号：WL527 规格：4号粉 熔点：中温178℃ 颗粒粉径：4号粉20-38UM 合金：Sn64.7Bi3**g0.3 保质期：3个月 包装方式：针筒式 5克/支， 10克/支 ，5CC管，10CC管（包装方式可按客户要求） 该产品为无卤素配方，有机残留物*少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。 HX-WL527中温激光焊接锡膏是设计用于当今**焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光**焊接设备和HOTBAR，焊接时间较短可以达到300毫秒。本产品**焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物*少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。 优点 1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物*少，焊接后无需清洗。 2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。 3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 4． 连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果； 5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 6． 具有*佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
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