同鑫力达6821白色芯片保密胶 cpu芯片绑定胶耐高温硬胶水
更新时间：2022-07-24
信息编号：1691012
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6821继电器填缝胶 一 产品特点 6821系列单组份继电器密封胶为高温固化环氧胶，能在120℃-130℃条件下45-30分钟内固化，固化时流平性好，不漏胶，适用于手工点胶和机器自动点胶。固化后密封性好，电气性能优异，剥离强度高。固化之后6821表面哑光。 二 用途： 适用于小型继电器粘接密封。亦可用于小型电子元器件的灌封和粘接。COB绑定 芯片的粘结和保密作用。 三 物理特性： 外观 白色粘稠液体 密度g/cm3,25℃ 1.45 粘度cps,25℃20000-30000 保存期限20～25℃ 1星期 0～5℃3个月 四 技术参数： 硬 度Shore-D 85 体积电阻率Ω.cm,25℃ 1.4*1015 表面电阻Ω, 25℃ 1.2*1015 介电强度KV/mm,25℃ ＞25 介电常数1.2MHz, 25℃ 24 介电损耗角正切1.2MHz, 25℃ ＜0.011 , 25℃ ＞500 吸水率%,25℃/24hr ＜0.05 五 使用工艺： 此胶长时间放置可能产生沉淀，因此使用前应进行适当搅拌。为了使针孔出胶*顺畅，流平性*好，建议使用前先在烘箱中预热3～4分钟，预热温度30～35℃，预热的胶液应尽快用完。该胶的标准固化条件为120℃-130℃/30分钟固化，但对体积大和传热慢的继电器，固化时间应适当延长，也可提高固化温度至140℃。 六 注意事项：
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