同鑫力达6811黑色亮光芯片保密胶 cob邦定胶ic元器件固定保密硬胶
6811电路板保密涂覆胶
6811是一种单组份环氧树脂粘接材料,具有优良的物理和电子性能,粘接强度高,需加热固化,固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。6811有着良好的粘接性、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性,常用于小面积粘接固定,电路板涂刷保密。
固化前性能参数: 6811
颜色,可见 黑色
粘度25℃(cps) 膏状不流动(触变性)
比重 1.55
保质期(25℃) 3个月
保质期(10℃) 9个月
固化后性能参数:
物理性能
硬度、硬度测定,丢洛修氏D 85
抗拉强度(psi) 35500
抗压强度(psi) 35300
抗弯强度(psi) 32500
热膨胀系数 ℃ 5.2×10-5
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 2.1
热变形温度(℃) 180
有效温度范围(℃) -40-250
电子性能
绝缘强度 伏特/mil(25℃) 480
绝缘常数 1KHz 4.3
体积电阻率Ohm.cm(25℃) 3.2×1016
操作说明:
1、将6811从冷藏室中取出,待恢复室温后使用。
2、把6811涂刷在经过清洁处理的元件表面(为了便于涂胶,可把6811在50度的环境中预热5分钟)。
3、把已经涂胶的元件置于120度恒温箱中,1小时左右取出。
固化时间:120℃—1小时,固化后可得到所有特性。
存储需知: