多孔陶瓷低温烧结玻璃粉微孔陶瓷净水滤芯助熔玻璃粉降温结合剂

更新时间：2022-07-24 信息编号：1686116

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多孔陶瓷低温烧结玻璃粉微孔陶瓷净水滤芯助熔玻璃粉降温结合剂

低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉（适用于特种多孔陶瓷，碳化硅等低温烧结）我司*生产熔点300~1300度特种玻璃粉，产品广泛应用在**,电子,半导体,高温涂料，陶瓷化硅橡胶，塑料，低温共烧陶瓷（LTCC），金刚石磨具，磁材，玻璃，太阳能等行业。 LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度**而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。此类低温共烧陶瓷介质材料具有较低的介电常数、较小的温度系数、较高的电阻率和化学反应稳定性等特性. 低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉性能参数: 序号软化温度 Ts（℃）主要成分膨胀系数(×10?6) 粒径D50(μm) 应用 1 250~490 铅-硅-硼-锌 80~110 1-10 封接，电子，助熔， 2 350~480 铋-硅-硼-锌 70~110 1-10 封接，电子，助熔 3 400~500 铋-锌-钛 70~130 1-10 封接，电子，助熔 4 450~600 钛-铝-硅-硼 90-130 1-10 封接，电子，助熔 5 490-650 硼-硅-铝-锌-钙 55~130 1-10 电子，助熔 6 520-880 锂-硅-铝-硼 55-85 1-10 电子，助熔 7 550-950 硅-铝-锌-钾-钠 60-120 1-10 电子，助熔 llll 温馨提示：关于提供样品：样品*提供，快递费自付；合作快递公司：顺丰,速腾，如有其他快递要求请提前告知！关于付款：1、广东省内支持货到付款；物流/快递可代收货款 2、广东省外款到发货 3、支持支付宝和微信支付货款关于下单及发货时间：全国地区当天下午15：00前下单，当天发货（物流/快递) 4,因产品品种多，本商铺所有商品价格和商品属性仅供参考，交易价格以线下报价为准。