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联系方式Phoenix X射线检测系统
Phoenix 离线X光检测设备介绍 phoenix|xray 根据不用的应用领域提供microfocus 和nanofocusTM X 射线系统，并针对用于电子、半导体、汽车、航空等众多行业中的二维自动检测系统提供完整的、个性化的解决方案。这些解决方案主要应用于半导体包装、PCB（印刷电路板）组装、印刷电路板多层板生产、微观力学和电机。 亚微米分辨率计算机层析技术系统 除二维检测系统外，phoenix|xray 还提供应用范围广泛的高分辨率计算机层析技术系统。如 nanotom? 是专门应用于材料学、微观力学、电子学、地质学和生物学领域的160 千伏 nanofocusTM 系统。该系统可用于合成材料、陶瓷、复合材料、金属或岩石等各种材料样本的微 观结构三维检测。 phoenix micromex/nanomex **X射线检测系统 phoenix micromex和nanomex系列结合高分辨率二维X射线技术和CT技术于一体，性能优异且运行定位** 高使得系统具有和可靠的特点，广泛应用于二维和三维离线检测要求：产品研发，失效分析，产品制造 和质量控制。 phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序，具有微米级检测能力，特别是受益 于GE高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器，有可达30fps刷新率，提供了**的实时清晰图像和高速 三维CT扫描性能。 高功率下高分辨率: diamond|window 相比于传统的铍窗口，microme|x DXR-HD采用金刚石窗口靶材，可以有*高 功率下*小的聚焦光点，保证了高输出功率下*高的分辨率 ? 在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍 ? 高功率下高分辨率 ? 无毒靶材 ? 在长期检测时间下改善聚焦光点的稳定性 ? 高功率下低损耗，提高靶寿命 金刚石窗口 铍窗口 (相同射线参数: 130 kV, 11.4 W) GE特有的高动态响应DXR平板探测器有增强闪烁体技术，开创了新一代的 实时成像检测工业标准。 ? 1000x1000像素与30帧频全屏刷新率和低噪点的清晰成像品质，保证 **实时成像检测 ? 主动温度稳定控制系统保证**可靠的检测要求 ? 三维CT模式下的高速数据截取 ? 达到0.5/0.2微米的细节分辨率可进行**失效分析 DXRHD 实时清晰成像 采用Flash!模块处理uBGA锡球内的空洞： 在1,970倍*高放大倍率下 高分辨率三维CT 对于小型样品的**检测和三维分析，可选phoenix特有的CT技术 ? 180 kV高功率X射线射线管技术，与DXR数字平板探测器和金刚石窗口 靶配合下具有**影像截取，并结合phoenix**数据重建软件，得 到高质量的检测结果 ? 较大体元分辨可小至2微米，nanome|x的nanoCT功能可提供*高清晰 度的影像
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