韩国PARMI 3D SPI

更新时间：2022-07-01 信息编号：1650792

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韩国PARMI 3D SPI

韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪 PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备，相比已有机型具备以下特征: 硬件*小*精致、检测速度、检测**度*高、镭射头检测速度上,RSC7比RSC6,可保证在同领域中拥有检测速度。同时,基板传输序列化的实现可缩减频率,设备内部空间使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化。 PARMI SIGMA X 3D SPI检测仪的特点业界很快的检测速度及很高的检测**度，比对RSC-6，检测速度提升25~30% 不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，通过运用几何中心演算法来提高精密度，生成任何其他方式所无法比较的**且真实的3次元刨面图。 PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，可确保10mm(+/-5mm)的检测**度板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其*有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头，可保障测试的**度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。