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铜钼铜微波激光射频光通讯大功率器件铜钼铜散热片

更新时间:2022-06-26 信息编号:1597230
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与铜/钼/铜(CMC)相似,铜/钼-铜/铜也是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个**层-钼铜合金(MoCu),它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数,相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料,铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率*高,价格也相对有优势。 铜/钼铜/铜(CPC)电子封装材料优点: 1. 比CMC有*高的热导率 2. 可冲制成零件,降低成本 3. 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击 4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配 5. 无磁性
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