铜钼铜微波激光射频光通讯大功率器件铜钼铜散热片
与铜/钼/铜(CMC)相似,铜/钼-铜/铜也是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个**层-钼铜合金(MoCu),它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数,相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料,铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率*高,价格也相对有优势。
铜/钼铜/铜(CPC)电子封装材料优点:
1. 比CMC有*高的热导率
2. 可冲制成零件,降低成本
3. 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性