电子组装外发 hackrf 电子产品加工 smt贴片加工 无人机主板
加工业务:SMT贴片、DIP、OEM、ODM、可贴装包含封装0201-BGA在内的贴片器件,IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交货周期一般3—5天时间。
PCB开发设计业务:公司拥有多年小家电(咖啡机、冷暖风扇、加湿器等)、童车控制器(2.4G/27M遥控制器)、工业电源(舞台灯、CNC)、HDMI高清盒PCB合作开发设计经验,可为客户提供可靠稳定的PCBA设计开发方案,主要PCBA客户群台湾、日本、韩国成品工厂。
无铅制造工艺 : 提供 ;
质量认证标准 : 准 ISO9001:2008 ;
日加工能力 : 400万点 ;
生产线数量 : 4条 ;
加工设备数量 : 8台 ;
加工设备 : SMT贴片机、回流焊、波峰焊 ;
加工方式 : 来料加工 ;
加工种类 : SMT、DIP、OEM、ODM、OED ;