5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%银焊片 0.1*20mm 50g/盒
更新时间：2020-04-18
信息编号：1043177
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4、BCu86SnP：成分 P：4.80-5.80%，锡：7.00-8.00%，镍：0.40-1.20%，铜：余量。熔化温度620-670℃，该焊料用途同上，镍的加入使脆性增大，但流动性提高，且焊缝光亮，一般用于铜及黄铜钎焊。 5、BCu91AgP（HL209/BCuP-6）：成分 P：5.50-7.50%，银1.80-2.20%，铜：余量。熔化温度645-771℃，熔点低，该焊料能在较大温度范围内填充接头间隙，多用于电冰箱、空调器、电机和仪表行等业钎焊铜及黄铜件； 6、BCu89AgP（BCuP-3）：成分 P：5.8-6.70%，银4.80-5.20%，铜：余量。熔化温度645-788℃，熔点低，该焊料延性和导电性得到提高，流动性一般，适宜于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件； 7、BCu88AgP（HL205/BCuP-7）：成分 P：6.50-7.00%，银4.80-5.20%，铜：余量。熔化温度645-780℃，熔点低，该焊料延性和导电性得到提高，流动性好于B-Cu89PAg，一般用于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件； 8、BCu87PAg（BCuP-4）：成分 P：7.0-7.5%，银5.80-6.20%，铜：余量。熔化温度645-718℃，熔点低，该焊料熔点低，流动性很好，能钎焊间隙较小的接头，一般用于铜及黄铜部件的钎焊； 9、BCu80PAg（HL204/BCuP-5）：成分 P：4.80-5.30%，银14.50-15.50%，铜：余量。熔化温度645-815℃，熔点低，该焊料的延性和导电性得到进一步的改善，用于焊接要求比HL205（5%银）钎料高且接头间隙较大的铜及黄铜零件。
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