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HPS电镀镍之低区填平剂
免费发布铜镀添加剂信息
HPS电镀镍之低区填平剂
更新时间:2024-04-21
信息编号:1379827
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不消光,不含硫,低位填平,添加剂,镀镍中间体,
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HPS电镀镍之低区填平剂
HPS 化学名:丁炔按磺化物 外观:红棕色液体 水溶性:易溶于水 含量:≥60% 产品性能: 具有强低位填平性能,是**镍光剂可以选择。 用量:10-80mg/L 作用:电镀镍之强低位填平剂,不含硫。
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