日本信越导热硅胶片材卷材
主要特性
具有良好的导热性,粘合性,电子特性。
具有良好的耐热,耐寒性,使用温度在-40度到180度之间。
主要应用
电气,电子部件的放热,粘合固定
热电元件的粘合固定
各种热交换器的密封、填充
改善各种连接器的放热特性
项目 品名 G-765 G-760 G-751 X-23-7762 X-23-7783D G-775
外观 灰色 灰色 灰色 灰色 灰色 白色
密度 25℃ 2.77 2.77 2.51 2.55 2.55 2.5
导热率*1 W/m·K 2.9 3.5 4.5 4.0(6.0*2) 3.5(5.5*2) 3.6
耐热性 mm2·K/W 17(40μm)16 (40μm) 17(62μm) 15 (73μm) 8.0(38μm) 25 (75μm)
击穿强度 KV(0.25mm) 4.5 4.5 Below measurable limit 2.5
使用温度范围 ℃ -50to -50to -50to -50to -50to -50to
+120 +120 +120 +120 +120 +150
本公司采用 信越 导热硅胶原材成型
产品特性:
颜色:根据客户要求。 厚度:根据客户要求。 宽度:根据客户要求。
规格:片材、卷材、异形。
主要特点:优良的导热性能。
抗撕裂性能。
可靠的电气绝缘性能。
优良的耐低、高温性能。
该产品采用**的 信越 导热硅胶。经薄材压延机压延或平板硫化机模压成型。
专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到导热、绝缘、减震、密封等 作用,能够满足设备小型化及*薄化的设计要求,是*具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种*佳的导热填充材料。