陶瓷电路板 陶瓷线路板 陶瓷基电路板 陶瓷覆铜板

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广州瀚吉传感科技有限公司叉指电*加工技术源于中山大学电子封装电化学实验室，专注于电子封装电化学加工技术和精密线路传感器科技。本公司可提供**的多电*生物医疗检测传感器和气体液体化学成分检测用途传感器加工服务。 我们的叉指电*已有客户：北京大学，华为，中国科学院，中国航天科工三院，北京工业大学，西安交通大学，南京大学，哈尔滨工业大学，美国143年ao史密斯公司等全球大企业和研究机构。 公司地址：广州市海珠区中山大学国家大学科技园A座1001（广州瀚吉传感科技有限公司） 实验室地址：中山大学化学南楼中山大学电子封装电化学实验室 叉指电*是通过电化学工艺加工获得*精细电路，线宽线距较精细可以做到3微米。作为**检测传感器，广泛应用于移动通信、医疗检测、环境在线监测等重要领域。 我们加工精度线宽可较小3 μm（微米），较大线宽线距不限（出检质量测报告） 我们加工精度线距可较小3 μm（微米），较大线宽线距不限（出检质量测报告） 可以按图纸，叉指电*线宽线距在50微米以上，成本较低 **层厚度>1 μm 耐温测试-50~350 ℃ 基体：氧化铝基板，氮化铝基板，玻璃，硅片，压电陶瓷，微波介电陶瓷，塑料（耐高温和不耐高温）薄膜。 中山大学电子封装电化学实验室，加工精度线宽线距可达3微米 Interdigital electrodes are the hyperfine circuits obtained by electrochemical processing, the line width and spacing are greater than or equal to 3μm. They are used as core components of sensors, surface acoustic wave filters, microwave RF and other electrical signal transmission devices. They are also widely used in mobile communications, medical testing, environmental monitoring and other important areas. Line width＞3 μm Line spacing ＞3 μm Metal layer thickness ＞1 μm Temperature resistance test: -50~350℃ Metal layer: Au Substrate: Aluminium Oxide, Aluminium Nitride, glass, silicon wafers, piezoelectric ceramics, microwave dielectric ceramics, plastic films.