法国波士胶Bostik Thermelt 867 聚酰胺热熔胶 低压注塑材料
Bostik波士胶的母公司是全球**企业——法国道达尔(Total)集团,Bostik波士胶是全球较大的粘合剂与密封胶生产商之一,具有**的丰富经验。
波士胶在粘合剂与密封胶行业有**的丰富经验,Bostik有21个**的技术研发中心,具有优异的产品研发能力与**能力、全球良好的技术支持,以及**的客户服务系统,使波士胶在分析客户工艺流程的基础上为客户提出价格合理、品质优异的产品解决方案。
*塑胶粒子实物
广州言若德新材料科技有限公司销售BOSTIK Thermelt电子热熔胶的型号和特征:
BOSTIK TRL S.A.系列 THERMELT:181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002。
形状:条状、颗粒状;
颜色:白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).
****:thermelt 892 BLACK、thermelt 181 BLACK、thermelt 858 BLACK、thermelt867 BLACK、thermelt 867 AMBER、thermelt 861 BLACK、thermelt 869 White;thermelt 870 STICK。
白色 / 灰色
黑色 / 琥珀色 / 透明
红色 / 绿色 / 蓝色
广州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt电子热熔胶的特性、优点:
◆ 通过 UL 检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据 UL 94 规范,因原料厚度及粘度不同,其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。
◆ 化学特性佳——耐高低温、*、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀
◆ 单液型材料 不含溶剂或有毒成份——一液,无溶剂,低环境负荷
◆ 接着力强 适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有
1.机械式黏附力(Mechanical Adhesion)
2.吸附作用(Adsorption or physical adhesion)
◆ 低熔点 低黏度——1-60 bar之低压,操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。
◆ 冷却时间短——生产效率提高
◆ 符合环保需求 无公害----Thermelt是联氨化合物(diamines) 二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。**无公害。
BOSTIK热熔胶低压注塑技术工艺,在电子汽车行业的应用:
偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定.
高科技产业与微电子应用.
电子元件的封装、贴装及模块成型.
金属套壳的边缝粘接密封.
半导体连接器及滤清器的一体成型.
电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具.
低压成型技术应用:
用于线路板、连接器的等元器件的*
电子部件的绝缘
电子元件的机械保护
耐温部件应用
要求UL认证的低燃产品
要求化学中性的产品
BOSTIK热熔胶为环保类产品
行业应用:
手机电池,汽车线束,汽车连接线束,家电电子连接器,工业设备仪器连接线束,通讯数据连接线束,LED,印刷电路板 PCB,连接器,传感器,线束,高频线,线圈,半导体,电池等电子元件上
BOSTIK Thermelt热熔胶目前应用客户参考:戴尔,比亚迪、德赛,飞毛腿,TCL,三星,正崴,佳必琪,莫仕,朋州,富士康,泰科,瑞拓等,博世,安费诺,松下,美的,苏泊尔,九阳等。
广州言若德新材料科技**的Bostik & Henkel / Technomelt & Thermelt系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、*连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
THERMELT产品范围:
THERMELT181, 892
THERMELT195
THERMELT867
THERMELT869
THERMELT865
THERMELT861
THERMELT858
THERMELT817
THERMELT866
THERMELT456
THERMELT870
THERMELT193
THERMELT816
THERMELT1564
广州言若德新材料科技有限公司热熔胶工艺结合低压注塑成型技术,以Bostik系列特种热熔胶为封装材料,以很低的注射压力(1~60bar)将封装材料注入模具并**固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、*、防尘、耐化学腐蚀等功效,环保产品,符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。
*较新包装