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法国波士胶Bostik Thermelt 867 聚酰胺热熔胶 低压注塑材料

更新时间:2021-11-24 信息编号:1310438
法国波士胶Bostik Thermelt 867 聚酰胺热熔胶 低压注塑材料
140.00 ≥ 1kg
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法国波士胶Bostik Thermelt 867 聚酰胺热熔胶 低压注塑材料


Bostik波士胶的母公司是全球**企业——法国道达尔(Total)集团,Bostik波士胶是全球较大的粘合剂与密封胶生产商之一,具有**的丰富经验。 波士胶在粘合剂与密封胶行业有**的丰富经验,Bostik有21个**的技术研发中心,具有优异的产品研发能力与**能力、全球良好的技术支持,以及**的客户服务系统,使波士胶在分析客户工艺流程的基础上为客户提出价格合理、品质优异的产品解决方案。 *塑胶粒子实物 广州言若德新材料科技有限公司销售BOSTIK Thermelt电子热熔胶的型号和特征: BOSTIK TRL S.A.系列 THERMELT:181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002。 形状:条状、颗粒状; 颜色:白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER). ****:thermelt 892 BLACK、thermelt 181 BLACK、thermelt 858 BLACK、thermelt867 BLACK、thermelt 867 AMBER、thermelt 861 BLACK、thermelt 869 White;thermelt 870 STICK。 白色 / 灰色 黑色 / 琥珀色 / 透明 红色 / 绿色 / 蓝色 广州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt电子热熔胶的特性、优点: ◆ 通过 UL 检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据 UL 94 规范,因原料厚度及粘度不同,其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。 ◆ 化学特性佳——耐高低温、*、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀 ◆ 单液型材料 不含溶剂或有毒成份——一液,无溶剂,低环境负荷 ◆ 接着力强 适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有 1.机械式黏附力(Mechanical Adhesion) 2.吸附作用(Adsorption or physical adhesion) ◆ 低熔点 低黏度——1-60 bar之低压,操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。 ◆ 冷却时间短——生产效率提高 ◆ 符合环保需求 无公害----Thermelt是联氨化合物(diamines) 二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。**无公害。 BOSTIK热熔胶低压注塑技术工艺,在电子汽车行业的应用: 偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定. 高科技产业与微电子应用. 电子元件的封装、贴装及模块成型. 金属套壳的边缝粘接密封. 半导体连接器及滤清器的一体成型. 电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具. 低压成型技术应用: 用于线路板、连接器的等元器件的* 电子部件的绝缘 电子元件的机械保护 耐温部件应用 要求UL认证的低燃产品 要求化学中性的产品 BOSTIK热熔胶为环保类产品 行业应用: 手机电池,汽车线束,汽车连接线束,家电电子连接器,工业设备仪器连接线束,通讯数据连接线束,LED,印刷电路板 PCB,连接器,传感器,线束,高频线,线圈,半导体,电池等电子元件上 BOSTIK Thermelt热熔胶目前应用客户参考:戴尔,比亚迪、德赛,飞毛腿,TCL,三星,正崴,佳必琪,莫仕,朋州,富士康,泰科,瑞拓等,博世,安费诺,松下,美的,苏泊尔,九阳等。 广州言若德新材料科技**的Bostik & Henkel / Technomelt & Thermelt系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、*连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。 THERMELT产品范围: THERMELT181, 892 THERMELT195 THERMELT867 THERMELT869 THERMELT865 THERMELT861 THERMELT858 THERMELT817 THERMELT866 THERMELT456 THERMELT870 THERMELT193 THERMELT816 THERMELT1564 广州言若德新材料科技有限公司热熔胶工艺结合低压注塑成型技术,以Bostik系列特种热熔胶为封装材料,以很低的注射压力(1~60bar)将封装材料注入模具并**固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、*、防尘、耐化学腐蚀等功效,环保产品,符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。 *较新包装
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