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联系方式半导体专用抛光垫
颜色 白色 型号 半导体专用 厚度 T1.3mm 硬度 75-78邵氏硬度 原材料 日本进口半导体专用抛光垫CL-600（合成纤维聚合物抛光垫） 产品详情： 外 观 白 色 形 状 圆 形 厚 度 T1.3mm 硬 度 78±2 Shore-A 刻 槽 方槽18*18mm 槽 深 0.8±0.2mm 槽 宽 1.8±0.02mm 密 度 0.47±0.03g/mm3 内粘结力 2800(gf/20mm) 外粘结力 2600(gf/20mm) 延展率 (压缩比) 6.3±3% 背 胶 PT双面胶/进口3M胶 常用规格 Φ380、Φ460、Φ610、Φ640、Φ710、Φ820、 Φ920、Φ980、Φ1100、Φ1280mm、Φ1340 *完美替代SUBA600抛光垫* 应用领域： 1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料粗抛或精抛； 2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料粗抛或精抛； 3、陶瓷加工：氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料粗抛或精抛； 4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料粗抛或精抛； 5、红外晶体加工：硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料粗抛或精抛；
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