东莞中雷pcb阻抗板手机盲埋孔板 沉头孔板有机树脂 0.15mm孔径玻纤板厂家
多层板工艺简介扰 中雷电子
高密度互连积层多层板工艺,是电子产品的'轻、薄、短、小'及多功能化发层的产物。有关资料报导,在技术指标上有些较为明确的介定:
1)微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤Φ0.1毫米;孔环≤0.25毫米;2)微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸;导线宽间距≤0.10毫米;4)布线密度(设通道网格为0.05英寸)*过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分:
光致法成孔积层多层板工艺
等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
射流喷砂法成孔积层多层板工艺
激光成孔积层多层板工艺