中雷pcb*长板手机盲埋孔板过孔塞油高导电路板
工作层面类型说明
⑴、信号层(SignalLayers),有16个信号层,TopLayerBottomLayerMidLayer1-14。
⑵、内部电源/接地层(InternalPlanes),有4个电源/接地层Planel1-4。
⑶、机械层(MechanicalLayers),有四个机械层。
⑷、钻孔位置层(DrillLayers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置,共包括DrillGuide和Drilldrawing两层。
⑸、助焊层(SolderMask),有TopSolderMask和BottomSolderMask两层,手工上锡。
⑹、锡膏防护层(PasteMask)有TopPaste和BottomPaster两层。
⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于绘制元件的外形轮廓。
⑻、其它工作层面(Other):
KeepOutLayer:禁止布线层,用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。
MultiLayer:多层
Connect:连接层
DRCError:DRC错误层
VisibleGrid:可视栅格层
PadHoles:焊盘层。