沙井FPC软板厂 柔软耐弯折 1k起批
更新时间：2021-08-02
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在软板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。 一.FPC的常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷*托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。 2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。 3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。 FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合*印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
地址：沙井街道民主社区民主西部工业园G区C2栋205
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