电路板厂家供应2u沉金35um铜厚RFID物联网射频手持机PCB电路板

更新时间：2020-06-28 信息编号：1190304

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手持机PCB电路板,

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电路板厂家供应2u沉金35um铜厚RFID物联网射频手持机PCB电路板

常规PCB板材：FR4 (生益 S1141)国纪建滔（KB料）华正南亚高TG板料铝基板 FPC软板等特殊材料。高频电路板材料：Rogers、 Taconic、 Arlon? 高TG线路板板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片无卤素板材：生益S1155、S1165系列、? 阻焊：太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)绿油、蓝油、红油、黑油、白油等特殊油墨化学药水：罗门哈斯等? 表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”) 选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指技术参数? 小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ) 小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔) 小焊环：4mil 小层间厚度:2mil 厚铜厚：7 OZ?? 成品大尺寸：600x800mm 板厚：双面板0.2-7.0mm??? 多层板：0.4-7.0mm 阻焊桥：≥0.08mm? 板厚孔径比：16：1 塞孔能力：0.2-0.8mm 公差? 金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）? 非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm) 外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm) 功能测试：? 绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )? 可剥离强度： 1.4N/mm? 热冲击测试： 280 ℃, 20秒? 阻焊硬度： ≥6H? 电测电压： 10V-250V 翘曲度： ≤0.7% 关于PCB交货期：单双面板打样3-5天，批量7-8天。四层板打样5-7天，批量8-12天.六层板打样5-7天，批量8-12天，特殊多层板打样和批量交期特殊协商。