深圳鼎华实力厂家直销DH-A01Rbga红外加热拆焊台、焊接返修台
更新时间：2020-04-16
信息编号：1016637
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产品参数： 总功率 Total Power 2300W 上部加热功率 Top heater 450W 下部加热功率 Bottom heater 1800W 电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L320×W370×H420 mm 定位方式 Positioning V字形卡槽,移动支架、万能夹具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±2度 PCB尺寸 PCB size Max 355mmⅹ280mm? Min20mmⅹ20mm 适用芯片 BGA chip 5*5~55*55 适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm 机器重量 Net weight 约16KG 产品描述 ● 本机采用两温区设计，上部红外加热，下部红外加热，上下温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定。 ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对. ● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. ● 8段升(降)温+8段恒温控制 ● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；
地址：沙井街道北侧圣佐治科技工业园6栋B座4楼
电话：0755-29091833
13163746850
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