鼎华DH-A1L三温区设备红外加热bga焊接返修台热风拆焊台
更新时间：2020-04-16
信息编号：1016633
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产品参数： 总功率 Total Power 5800W 上部加热功率 Top heater 800W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W、数显恒温铬铁80W 电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L650×W700×H650 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±2℃ PCB尺寸 PCB size Max 500×450 mm Min 22×22 mm 适用芯片 BGA chip 1.0X1.0-80X80mm 适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional） 机器重量 Net weight 48kg 产品描述： 嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面，具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线 进行分析纠正； ● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用 PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现 对实测温度曲线的精确分析和校对； ● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位； ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA 封装尺寸的返修； ● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；风速大小可调节； ● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热 温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置； ● 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线 分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确； ● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷 取拿BGA芯片； ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备，上下热风停止 加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化； ● 通过激光定位，快速有效地安装固定PCB板； ● USB输出接口，实时输出及拷贝温度曲线； ● 双进口LED灯无影照明，便于晚间作业； ● 配有恒温数显烙铁,方便快捷，无需移动工作位置；
地址：沙井街道北侧圣佐治科技工业园6栋B座4楼
电话：0755-29091833
13163746850
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