选择性波峰焊 自动焊锡设备 离线选择焊 PCB插件后焊工艺
更新时间：2020-04-16
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选择性波峰焊的特点 1 降低后焊环节对人的依赖性，减少工人 选择焊减少了后焊生产环节对操作人员的技术要求，也降低后焊生产 环节对人的依赖性，人员无需培训直接上岗； 2 锡渣产生量极低 16KG焊锡槽，材料一次性投入成本低，每天焊锡渣产生量0.1kg以内； 3 无治具化 基本可实现无治具化或大大简化治具，大幅降低治具成本，可根据焊接点大小选择喷嘴，无需治具对未 焊接部位保护； 4 节能 耗电量低，设备运行功率低，启动功率3.5KW，工作功率2KW，可大幅节约能耗，降低生产成本； 5 高品质 焊点高度一致性，可控制每个焊锡点的焊锡量、热容量及时间，可设定理想的焊锡条件，对热容量需 求大的部品使用大喷嘴提率； 6 通孔透锡率高 通孔透锡率可达100%的；焊接良品率可高达98%以上； 生产环保率高 烟雾产生量比较少；助焊剂用量为不到传统波峰焊的1/5，焊接后电路板整洁度高 程序创建简单化 使用图片或gerber data做成生产程序； 设备利用率高 设备占用空间少，移动灵活，焊接速度快，正西选择焊在传输速度上要快7-10秒，对于焊点较少 的PCBA，产能能加快1.5-2倍的速度； 氮气预热 氮气的使用减少了锡的氧化和提高了锡的流动性，以及氮气预热功能是针对焊接部分焊接点进行局部预 热； “氮气预热+焊接”同步进行的设计原理、焊接后板子的整洁度比较高，大大减小对其它非焊接状态且热敏感
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