Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏,专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这
款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无
铅焊接解决方案。
特点
? 低温无铅解决方案
? 印刷性能出色,高度一致
? 残留物透明
? 最大程度地降低锡珠和锡球生成
? 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能
? EN14582测试无卤
曾生 QQ
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