降低陶瓷烧结温度用纳米氧化铝
更新时间：2025-04-27
信息编号：2512662
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降低陶瓷烧结温度用纳米氧化铝
陶瓷助溶剂纳米氧化铝
晶瑞新材料有限公司 甘先生18620162680微
加入5%~15%的高纯纳米氧化铝（VK-L30），促进了烧结活性，可以降低烧结温度50-100度。
晶瑞纳米氧化铝可以用于功能陶瓷，结构陶瓷，纺机陶瓷，电子陶瓷等多种陶瓷里面增韧，纯度高，成型性能好，烧结活性高。
工业中预烧氧化铝时，通常要加入适量的添加物，如H3BO4，NH4F，AlF3、高纯纳米氧化铝（VK-L30）等。添加物可以降低预烧温度、促进晶型转化、排除Na2O等杂质。加入5%~15%的高纯纳米氧化铝，促进了烧结活性，可以降低烧结温度50-100度。
纳米氧化铝添加到陶瓷基片中不仅可以改善基片的烧结性能，而且可以大幅度地提高氧化铝基板材料的热稳定性。
国内已有研究机构研究证实，添加纳米氧化铝可以将热稳定性提高2-3倍，平整度提高1.5倍 我公司陶瓷专用纳米氧化铝具有纯度高，粒径小，分散性好等特点，广泛用在各种陶瓷。
在粉料挤压成型过程中,纳米α-Al2O3粉可填充到微米氧化铝粉体的孔隙之中,减小了孔隙尺寸;成型压力提高,可减少气孔数量,从而提高了陶瓷素坯的密度,改善了氧化铝陶瓷烧结后的密度和力学性能.
技术指标：
项目 指标
型 号 VK-L30
外 观 白色粉末
晶型 α相
纯度﹪ ≥ 99.99%
粒径 nm 30-60nm
应用范围：
用量：推荐用量为10-20％，使用者应根据不同体系经过试验决定优秀添加量。
包装：20公斤/箱
陶瓷助溶剂，降低陶瓷烧结温度，提高陶瓷热温度性
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