供应超声波大功率金丝球邦定机，大功率脱粒机，扩晶机，扩晶环，

更新时间：2024-03-06 信息编号：2461418

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关键词：
半导体器件,超声波,大功率,焊接,焊线机,

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产品名称：SH2012型金丝球焊线机(大功率金丝球焊线机) 描述：超声波金丝球焊线机产品用途：金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。焊接原理：本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面**行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上**硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄. 产品特点： 1.单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。 2.双向焊接时，焊完**条线后自动运行到*二条线一焊上方，大致对准*二条线的**焊点，可提高效率并保护**条线弧。 3.双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。 4.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。 5.二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率 6.自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。 7.连续过片功能，对于返工支架能提高效率。 8.劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。 9.超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。