供应伢典凝胶/微创牙科
更新时间：2024-02-17
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瑞典carisolv伢典儿童无痛去腐技术 牙医们多年来一直使用高速旋转的牙钻去腐,无法精确掌握深度以致去除部分健康牙体组织甚至损伤牙髓。磨牙产生的噪音、疼痛也使一大批病人产生了牙科恐惧,尤其是那些对创伤耐受力比较低的青少年儿童。现代龋病**的趋势是微创**,把给病人带来的痛苦以及对牙体造成的损伤降到较低。Cari-solv伢典化学机械去腐法就是一种微创无痛**龋齿的新技术,它对去除牙本质龋有显著效果,正逐渐被医患所接受而得以推广使用。 什么是carisolv伢典呢？ Carisolv伢典是一种化学－机械法**龋齿的无痛微创去腐新技术，它是先采用化学凝胶使龋洞内的龋坏组织软化，然后使用**的手工工具将软化的龋坏组织轻柔地刮除的技术。使用伢典在**过程中不需要使用牙钻和局部麻醉，无疼痛，无噪音，使患者可以在轻松、友好的环境下接受**。 Carisolv诞生1975年，由瑞典多所大学和MediteamDentalAB合作开发研制并于1997年正式在瑞典市场上市。因其**的龋齿祛腐概念，在**享有美誉。相继获得欧洲CE认证、美国FDA上市许可、ISO9001质量体系认证。 2001年，Carisolv来到中国，并以伢典作为产品的中文名。此前Carisolv已在**58个国家（地区）临床使用，在很多国家已成为常规**方法。临床上已有近50万患者使用过Carisolv进行**。 2003年2月伢典被中国初级卫生保健基金会*为全国龋病普查和防治活动的一**产品。 carisolv伢典特点 **无痛苦，无噪音，患者感觉舒适。 避免牙钻及麻醉的使用，患者无恐惧感。 彻底去除龋坏组织，不损伤健康牙体组织，有效延长牙齿寿命。去腐后牙体组织表面粗糙，与充填材料粘结力强，可预防补牙后充填材料脱落。 操作简便，无交叉感染，无任何毒*，使患者可以在轻松、友好的环境下接受**。
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