HS型高镍电镀工艺
更新时间：2024-06-06
信息编号：2440913
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HS型高镍电镀工艺 一、 特点 1、 HS高镍添加剂适用于防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺 2、 HS型高镍电镀工艺将镍镀层的含量提高至0.1-0.2% 3、 通常将HS高镍镀层置于半光亮镍（低含）及光亮镍镀层间，使得镀层的电位差增加，防锈能力因而提高 二、 镀液组成及操作条件 组成及操作条件 范围 标准 HS高镍添加剂 润湿剂DB 温度 PH 电流密度 电镀时间 镀层厚度 搅拌 240-350克/升 60-110克/升 35-40克/升 3.5-7.5毫升/升 3-5毫升/升 48-55℃ 2.0-3.0 2-4安培/平方分米 2-4分 0.8-1.3微米 建议机械搅拌 300克/升 90克/升 38克/升 5毫升/升 3毫升/升 50℃ 2.5 3安培/平方分米 3分 1微米 机械搅拌 三、 配制镀液 1、注入2/3的水于预备槽，加温至65℃ 2、加入所需的和，搅拌使完全溶解 3、加入4%溶液，调整PH至5.2 4、加入2毫升/升，加入前先以水稀释，搅拌数小时 5、加入2.5克/升的活性炭，搅拌数小时，静置8小时 6、将镀液滤入清洁的镀槽中 7、加入所需的，搅拌使完全溶解（可预先用热的水溶解好后） 8、用5-10%的稀酸调整PH至2.0-3.0 9、用瓦楞型阴极电解12小时（0-1-0.4安培/平方分米），至低位颜色变为浅灰色 10、加入所需的HS高镍添加剂，电解30分后开始试镀 四、设备 1、镀槽：钢板衬合适的塑料 2、温度控制：采用钛管或换热或电加热 3、过滤：循环过滤 五、添加剂的作用与维护 HS高镍添加剂：直接控制含量，采用空气搅拌会使添加剂由于与空气的过分接触而降低其浓度，建议消耗量为100-150毫升/千安培小时，大处理后，添加量为开缸量的1/2 六、操作细则 1、温度：较高的温度会增加HS的消耗量 2、PH：通常低的PH会使镀层含量提高，但对于锌压铸件，较高的PH可以减少对铸件的腐蚀，含量低可通过维持较高的HS含量来维护 3、电流密度：建议为3安培/平方分米。对于复杂零件可采用较高的电流密度和电镀时间。通常，低电流密度可获得较高的含量。 兴化市亚泰化工有限公司 网址： Email: ca-2000@ 电话：0523-83841988 传真：0523-83841129
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