3.5寸工业主板，四代I3I5I7CPU，Haswell平台架构，主板全版贴CPU和内存，双千兆网卡设计，DC12V直流主板供电
更新时间：2024-01-22
信息编号：2421292
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详细信息 ◆ 基于Intel? HM77/HM76 chipset, 支持Intel Mobile Sandy/Ivy Bridge i7/i5/i3 ◆ 板载2G/4G DDR3 1333内存, 可另加1条SO-DIMM插槽来扩展内存 ◆ 支持HDMI,LVDS和VGA显示输出 ◆ 2个千兆以太网 1xMini PCIe支持Wifi或3G模块, 1xSIM卡(支持移动，联通，电信) ◆ 2x SATAII /2x USB3.0 /6x USB2.0 /6x COM /1x LPT /1x Mini SATA(支持SSD) 产品规格 CPU Intel Mobile Sandy/Ivy Bridge i7/i5/i3 芯片组 Intel HM77/HM76 chipset 内存 板载 2G/4G DDR3 1333内存 BIOS EFI BIOS Super I/O NCT6106D 以太网 RTL8111E-VL,10/100/1000Mbps,2x LAN 1xMini PCIe支持Wifi或3G模块 图形控制 Intel HD Graphics 显示接口 1x VGA ,1xVGA排针(内接),1x HDMI,18/24 bit LVDS,持独立双显 音频 Realtek ALC662,HD AUDIO ,Line-out, Mic-in 板载功放（5W）,SPDIF I/O 接口 2x SATAII 2x USB3.0 6x USB2.0(插针) 1x LPT(插针) 5x RS-232 1x RS-422/485 1x JP1(支持来电开机) 扩展接口 2x Mini PCIe(SSD可选), 看门狗 255级定时器溢出时,引起复位 GPIO 8bit GPIO 风扇接口 1x CPU_Fan 1x SYS_Fan 电源类型 4Pin 单电源 DC +12V 温度 工作温度 ：0℃～60℃存储温度：-40℃～80℃ 湿度 5%～95%相对湿度, 无冷凝 尺寸
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