半导体制造系统哲讯科技拥有众多SAP半导体行业案例

更新时间：2024-01-22 信息编号：2418700

￥-

≥ 1

价格：
面议，请致电
关键词：
半导体erp,

联系人：崔新华
在线联系： QQ
立即询盘查看联系方式

进入商铺

留言询盘

详情介绍

联系方式

半导体制造系统哲讯科技拥有众多SAP半导体行业案例

半导体制造系统哲讯科技拥有众多SAP半导体行业案例越来越多半导体企业提升现代化管理软实力谁能快速满足与回应客户需求，谁就能维持竞争地位！许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。芯片IC设计领域解决方案强化委外制程管控提升订单达交能力刻号/批号/Datecode/BIN管理，一直是IC设计业十分重要的管理议题，鼎捷在芯片IC设计产业**过200家的辅导经验，提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单，也提供企业较精准的成本分析，与各项销售预测分析、项目管理，另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案，让供应链整合较加实时与智慧。芯片IC制造领域解决方案外延与芯片制造产业面临营运**化、车间透明化、车间智能化、设备自动化SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系统导入，并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创管理效益、数据**。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。芯片IC封测领域解决方案封装与测试行业生产运营管理蓝图收集生产现场各种信息，提供管理者正确实时信息，并进行数据整理与分析，协助管理者进行正确的管理决策。哲讯高科技ERP系统解决方案部分成功案例江苏大摩半导体科技有限公司无锡市宜欣科技有限公司金兰功率半导体（无锡）有限公司江苏中讯数码电子有限公司东莞市昌龙电子实业有限公司苏州倍声声学技术有限公司南京有真机电有限公司卓亚士电子（深圳）有限公司关于哲讯哲讯智能科技有限公司（iP-Solutio）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队**成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型环保企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。长期专注于生产制造、、环保科技三大行业的信息化咨询实施服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。**40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业！http:wxzxzn.b2b168.com