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西安电路板

更新时间:2024-01-12 信息编号:2380630
西安电路板
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技术参数 1 表面工艺 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2 层 数 1-4层 3 较大加工面积 单面/双面板650x450mm 多层板 500x450mm 4 板 厚 0.3mm-3.2mm 5 较小线宽 0.10mm 6 较小线距 0.10mm 7 较小成品孔径 0.2mm 8 较小焊盘直径 0.6mm
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