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供应环氧灌封料**微粉

更新时间:2024-01-08 信息编号:2339312
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环氧树脂**微粉是一种功能性无机粉末填料。广泛应用于航空**、计算机芯片、手机芯片、光缆通讯、石油工业和橡胶工业等行业,是现代工业特别是高科技产业**的原材料。如电子行业的电阻、二极管、三极管、集成电路等;电器工业(如干式变压器、互感器、绝缘子、高压开关等)中环氧树脂浇注料、灌封料、包封料、塑封料、模塑料以及工程塑料、硅橡胶、精密陶瓷及铸造、牙用材料、防腐涂料、油漆、电焊条保护涂层等。各项技术指标已达到****业的较高水平。 2、环氧树脂**微粉的技术特性: (1) 环氧树脂**微粉是一种物理性质、化学性质均十分稳定的中性无机填料,不影响原物质的反应机理。 (2)对各类物质具有良好的浸润性,吸附性良好。 (3)可大幅提高固化物的抗拉、抗压、抗冲击强度和耐磨性能。 (4)能增大导热系数,改变胶粘性和增加阻燃性能。 (5) 环氧树脂**微粉能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度,消除内应力,防止开裂。 (6)能有效地减少和消除沉淀,分层现象。 (7)能使固化物具有良好的绝缘性。 (8)加入环氧树脂**微粉后,可降低各类产品的成本。
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