供应田村TAMURA锡膏
更新时间：2024-01-03
信息编号：2275721
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田村TAMURA锡膏 信賴度较佳，通過各項嚴格測試 專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題 爬錫高,殘留物少,焊點亮 性价比较好,**銷售量佔**位 为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。 ● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。 ● 回流后之残余物皆可用清水清洗。 ● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。 一般特性: 品名 TLF-204-111 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC测定 焊料粒径(μm) 20-36 激光分析 助焊剂含量（%） 11.8 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） **0.1 JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s） 215 JISZ3284(1994) 触变指数 0.53 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长： 1)本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； 2)连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； 3)能有效降低空洞； 4)无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性； 5)在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能； 6)能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象；
地址：宝安39区华丰工业区3栋一楼
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