吉田有铅针筒焊锡膏自动/手动通用点胶式手机SMT锡浆100g
更新时间：2024-01-03
信息编号：2275422
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SD-318有铅通用系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。1、免洗型，回流焊后残留物少，且腐蚀性小，具有高的表面绝缘阻抗。2、连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致，不会产生微小锡球。 3、印刷时具有优异的脱膜性，可适用于0.3mm/12mil或细间距的贴装。4、触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。5、润湿性能好，焊后焊点饱满良好，强度高，导电性优异。6、适用各种回流焊方式。 项目型号标准焊锡粉焊锡合金组成 Sn63Pb37 JIS Z 3283 EDAX 分析仪 熔点 183℃差示热分析仪DSC 焊锡粉末形状 球形 扫描电子显微镜 SEM 焊锡粉末粒径 25～45/20～38μm镭射粒度分析 Laser particle size 助焊剂类型RAMJIS Z 3197(1999)卤化物含量 <0.02%JIS Z 3197水萃取液电阻率 1.8×105Ω.cm JIS Z 3197 锡膏助焊剂含量11±0.5Wt%JIS Z 3284 外观 淡灰色，圆滑膏状无分层 粘度（25℃）170±20Pa.s Malcom Viscometer PCU-205表面绝缘电阻（初始值） 3.2×1013ΩJIS Z 3197 表面绝缘电阻 （潮解值） 5.1×1012ΩJIS Z 3197 一、产品简介 有铅通用系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。http:jitian888.b2b168.com
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