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KEYDAK 集成电路披覆**UV胶
KD-853
一、集成电路披覆胶简述
KD-853具有高透光性,低雾度,固化速度快,柔韧性好对FPC等塑料基材具有很强的粘力,喷涂于印刷线路板,电子元器件,集成电路等表面形成致密的保护膜,保护各种电子元件用焊接点。
二、集成电路披覆胶数据
KD-855在空气环境下需要足够的紫外能量辐射才能够固化。主要是200-400nm紫外光。
照射条件:1000W高压汞灯,主要波长365nm
外观
无色或淡黄色透明液体
粘度(mPa.s/25℃)
1000±200
表干时间:
3S
深层固化时间:
20S
积算能量
600mj/cm2(1.5mm)
三、集成电路披覆胶使用方法
第一步:清洁产品表面,清洁后有水或清洁剂残留在表面未干时,需将其吹干或擦干或等待完全干燥后方可点胶。
第二步:将胶水均匀的涂于产品需要粘接的表面,贴合,用力挤压将气泡排出和胶水流平,确定粘接部位都有胶水覆盖后并固定好位置。
第三步:用布或纸巾将产品周边溢出的余胶擦除。在此步骤之前尽量别让胶水接触到紫外线。胶水在完全固化前切勿用湿布、湿纸、液体来擦洗产品周边溢胶。
第四步:用波长为365纳米的紫外线灯照射,直到胶层已经充分固化。照射时紫外线灯尽量靠近粘接部位可加快固化速度。
第五步:紫外线照射固化后,产品周边仍有溢胶时可将其刮除。
四、印集成电路披覆胶注意事项
1、 粘接时理想的胶层厚度为0.01-0.05mm,太薄或太厚都会影响到粘接性能。
2、 确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到较佳的固化效果,否则容易影响胶层的粘接性能。
3、 在紫外线照射时切勿来回的移动玻璃或金属,否则容易造成胶层发白和粘接强度下降。
4、 剩胶不可倒回原包装,应避光密封室温保存,勿使儿童接触。
5、本产品对眼睛、皮肤有轻微刺激。不小心溅入眼睛,请立刻用大量水冲洗。如果与皮肤接触,
用肥皂冲洗。情况严重者请看医生。建议施胶者配带专业的防紫外线眼镜及劳保手套。
五、集成电路披覆胶包装规格
50G/支、250克/支、1KG/瓶、25KG/桶
六、集成电路披覆胶贮存
请在避光、密封、通风、阴凉条件下贮存,理想的贮存温度在8-28℃。
有效期限:1年
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