供应smt红胶|贴片红胶|电子红胶|smt贴片胶|贴片胶|smt贴片红胶生产厂家
更新时间：2020-04-21
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smt红胶|贴片红胶|电子红胶|smt贴片胶|贴片胶|smt贴片红胶生产厂家士fuji点胶 松下点胶 高速点胶 高速点胶水 led点胶日本富士红胶︱芯片元件组装用粘合剂Seal-gloSeal-gloNE系列是由凯利电子代理 作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。系列Seal-gloNE8800T①?容许低温度硬化。②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。③对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。④具有优良的储存安定性。⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。硬化条件◎建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒◎硬化温度越高、而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。 根据安装于基板的零件大小以及位置的不同，实际附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出适合的硬化条件。NE8800T特征 NE8800T 成分:环氧树脂 外观:红色糊状 比重: 1.28 粘度: 300mPa?S(300.000cps)
地址：宝安区西乡镇黄田村西十一巷四号
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