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有机硅电子灌封胶导热粉填料DCS 高导热氧化铝复配粉填料

更新时间:2023-12-23 信息编号:2214634
有机硅电子灌封胶导热粉填料DCS 高导热氧化铝复配粉填料
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10.00 ≥ 1556454千克
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电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。

采用特殊改性剂对其进行表面处理,两者间建立有效的化学链接,改善了粉体与树脂的相容性,降低了胶体的内摩擦力,保证粉体在建议填充量下增稠幅度小,加工性能优。

产品特点


a、粉体具有良好的导热性。

b、粉体本身具有良好的阻燃性。

c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。

d、粉体比重适中,可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结

e、灌封浆料粘度稳定,不会有明显的波动

粉体对硅油低增稠,适宜制备触变小、流平性好的灌封胶。

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聚氨酯凝胶_01-1.jpg

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