**硅灌封胶 **硅电子灌封胶 缩合型**硅灌封胶
更新时间：2023-12-22
信息编号：2203067
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TY618系列RTV-2**硅橡胶灌封材料使用指南 一、**硅电子灌封胶产品特点： 本系列产品是双组分室温固化脱醇型**硅灌封材料，它们的特点如下：具有出色的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化性能；比单组分**硅灌封材料整体固化速度较快，较适用于体积较大的电子模件；具有较低的使用成本，较广泛的用途及耐候性，较优的整体固化性能；较优的粘接性（如LED、PC等材料），能有效防止水份渗入。 二、**硅电子灌封胶典型用途： 适用于各类电子元器件及LED显示屏的灌封保护。 三、**硅电子灌封胶使用工艺： 1、称量：准确称量A组分（主剂）和B组分（固化剂）。称量前应对主剂搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散均匀。 2、混合：将主剂与固化剂按预定比例混合均匀。手动或机械搅拌均应注意搅拌时间不能太长及温度不能太高以免造成操作时间缩短。 3、灌注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。可用点胶设备点胶。 4、固化：把灌封好的器件放于室温下固化，初固后可进行下步操作。完全固化视具体情况而定，一般需10～24小时。温度高则固化速度加快。可稍加热固化，但温度不得**过40℃。 四、**硅电子灌封胶注意事项: 1、改变固化剂B组分的用量可以调整可操作时间。适当增大B组分用量可缩短操作时间，反之亦然。强烈建议联系本公司以获得较佳的产品以适合您的工艺。 2、混合时可采用手动或机械混合方式。但应避免长时间高速率搅拌发热（勿**38℃）而导致操作时间缩短。使用前强烈建议清洁灌封面，必要时可底涂。 3、灌封一般元器件可不脱泡处理，但灌封高压元器件必须真空脱泡。 4、本系列产品属脱醇型灌封材料，固化过程会释放低分子物质。对耐温性要求较高的场合，可在灌封6小时后加温几个小时（温度小于60℃，2小时以上），以加速固化提高耐温性 五、**硅电子灌封胶技术参数 性能指标 TY618B TY618W 固化前 颜色状态 黑色液体 白色液体 粘度（mPa.S，25℃） 3000～5000 2800～3500 主剂密度（g/cm3，25℃） 1.10～1.15 1.08～1.12 固化剂比例 10：1 10：1 固化类型 脱醇型 脱醇型 操作时间（min,25℃） 40～90，60～120 20～40，30～60 固化时间(h,25℃) 24 24 固化后 硬度(Shore A，24h) 25～30 30～35 线收缩率(%) 0.3 0.3 使用温度范围(℃) -60～200 -60～200 体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1015 1.0×1015 介电强度(kV/·mm) ≥22 ≥22 介电常数(1.2MHz) 2.8 2.8 耐漏电起痕指数(V) 580 580 导热系数［W/（m·K）］ 0.3 0.3 抗拉强度（MPa） ＜1.00 ＜1.00 以上数据均在恒定条件（25℃，55%RH）固化3天后所测。可能因您的使用环境不同而不同。
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