电子工艺材料检测
更新时间：2023-12-20
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助焊剂检测 焊膏检测 焊锡丝检测 胶粘剂检测 绝缘漆检测 外观 黏度 焊剂含量 粘度 原漆外观 密度（g/cm3） 锡珠试验 外径 剪切强度 透明度 固体含量 坍塌试验 喷溅试验 铺展/坍塌 表面电阻率 助焊性 润湿性试验 锡槽检测 高温强度 闪点 铜镜腐蚀试验 焊剂含量 焊焊连续/均匀性 介电常数 厚层干燥 物理稳定性 制样 制样 固化 体积电阻率 水萃取液电阻率 粒度形状分布 残留物干燥度 湿热性 击穿强度 残留物干燥度 电气强度 吸水率 酸值（mgKOH/gFlux） 焊接处理后的剪切强度耐油性 铜板腐蚀性 体积电阻率 弯曲 表面绝缘电阻 表面电阻率 耐热性 电迁移 耐溶剂性耐 干燥时间 霉菌试验 耐霉菌性 固体含量 电迁移 酸值 黏度 清洗剂的常规检验项目： 比重或密度 水萃取液酸碱度（pH） 电导率 常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2） 残留量(wt%) 闪点 沸点或沸程 介电强度(kV/mm) 或耐压(kV) 绝缘电阻(Ω) 腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h） 清洗剂无ODS认证检测： 外观 物理稳定性 密度 动态表面绝缘电阻 物理稳定性 腐蚀试验 粘度 沸点或沸程 【贝克松脂丁醇值（KB值）】 馏程 残留量(wt%) 表面张力 材料相容性试验 电导率 金属离子 击穿电压 清洗温差 pH 闪点(℃) 水分 局部放电起始电压（PDIV） 【常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）】
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