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面板灯铝基板 LED面板灯线路板 **薄灯箱线路板

更新时间:2023-12-18 信息编号:2161089
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一、 铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(SMT); ●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理; ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本; ●取代易碎的陶瓷基板,获得较好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结 构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至 0.006”英寸是铝基覆铜板的**计术所在,已获得UL认证。 BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻 璃布层压板等 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般 情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μ m~280μm;导热绝缘层是铝基板**技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊 的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热 应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有较 为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求 具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供较好的导热性), 适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 *散热器,体积大大缩小、散热效果较好,良好的绝缘性能和机械性能。
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