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联系方式髙端板bga—检测
对于PCB无法以外观方式检测的位置，我们均采用X-Ray检测来确保产品质量，X-Ray是基于穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 X-Ray检测项目： 1. IC封装中的缺陷检验如：层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空 洞(cavity)以及打线的完整性检验； 2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接(bridging)以 及开路(open)； 3. SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。 4. 各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连 接的缺陷检验； 5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验； 6. 密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空 洞(metal cavity)检验； 7. 芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡 面积(Solder area)比例量测。
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