图解CTP优特制版总体流程图
热敏CTP主要技术参数
生产版材:0.15mm≤厚度≤0.30mm;较大宽度≤1320mm。
操作系统:*总控制系统,全线*编程、操作、控制。
传动系统:计算机自动测控,全线传动稳速精度优于0.02%。
纠偏系统:自动智能纠偏控制,反应**灵敏,版路运行平直。
电解系统:正弦波与异形波交替电解模式,复合砂目均匀,易调。
氧化系统:液体导电、高频阳极氧化,氧化膜均匀、**、附着力强。
药液检测:在线实时药液检测分析及自动智能补加系统,槽液参数恒定标准。
底涂封孔:**底涂封孔技术,解决了传统封孔易上脏或掉版的不稳定因素。
涂布系统:多级*细过滤、无级定量泵供液、**计量棒涂布工艺,涂层均匀细腻。
烘干系统:远红外黑色硅陶瓷发热管,低频运作,阶梯式烘干,数控温精度优于±0.5℃。
数控裁切:日本安川伺服定位、三菱PLC控制,定长精度≤±0.2mm,对角线误差≤±0.5mm。
图解CTP优特技术及热敏成像与光敏成像在曝光、功率、质量、版材上的差异
一: 成像曝光
A、热敏CTP成像曝光:属物理反应取决于光子的热效应,也取决于光子的数量与密度。
B、光敏CTP成像曝光:属化学反应取决于光子能量发生聚合、分解、交联的量子反应。
二: 成像功率
A、热敏CTP成像功率:宽容可见光和近紫外光谱,普通情况下出现曝光不足或曝光过度的可能性很少。
B、光敏CTP成像功率:只在FD-YAG;功率在(10~1W/C㎡)量级,在UV-LD;功率在(10~2W/C㎡)量级。
三: 成像质量
A、热敏CTP成像质量:边缘锐利清晰,容易达到水墨平衡,网点好控制在1%~99%,成像还原200线/英寸
B、光敏CTP成像质量:会因环境问明而经常影响成像质量,*易出现曝光不、网点晕光等不良现……
四: 成像版材
A、热敏CTP成像版材:广而丰富,热交联型、热熔型、热烧蚀型、相变化型等多种类型都适合。
B、光敏CTP成像版材:受成像机理限制只能用银盐材料和光聚合型材料的两种类型的版材。