IMX264LLR-海思视频芯片价格

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IMX264LLR-海思视频芯片价格 广州上诚视视源信息科技有限公司 联系人：陈先生 QQ号： 手机： (威信同号) 海思芯片： 联系地址：深圳市福田区华强北华强电子市场 海思系列 HI3516DRBCV100、HI3520DRQCV200、HI3516CRBCV200、HI3518CRBCV100、 HI3520DRQCV300、HI3516ARBCV100、HI3531ARBCV100、HI3516ARBCV200、 HI3516CRBCV300、HI3521ARBCV100、HI3519RFCV101、HI3516CRBCV100、 HI3518ERBCV100、HI3535RBCV100、HI3536RBCV100、HI3518ERBCV200、 HI3515CRQCV100、Hi3518ERBCV201、4762673674 (不是联系方式) hi3516erbcv100 3516dv100、3520dv200、3516cv200、3518cv100、 3520dv300、3516av100、3531av100、3516av200、 3516cv300、3521av100、3519v101、3516cv100、 3518ev100、3535v100、3536v100、3518ev200、 3515cv100、3518EV201、3559AV100、3516EV100、 3536CV100、3536DV100、3559V100、3556V100 Hi3516DV100、hi3520dv200、hi3516cv200、hi3518cv100、 hi3520dv300、hi3516av100、hi3531av100、hi3516av200、 hi3516cv300、hi3521av100、hi3519v101、hi3516cv100、 hi3518ev100、hi3535v100、hi3536v100、hi3518ev200、 hi3515cv100、Hi3518EV201、Hi3559AV100、Hi3516EV100、 Hi3536CV100、Hi3536DV100、Hi3559V100、Hi3556V100 HI3516A/C/D/E、HI3518A/C/D/E、HI3519、HI3520A/C/D等海思前后端主控 OV系列 OV9732、OS0**10、OV2710、OV4689 思特威系列 SC1135、SC1245、SC1235、SC2235 NVP系列 NVP6114、NVP6124B、NVP1918C、NVP6134C NVP2431、NVP2441、NVP2440、NVP2421、NVP2090、NVP2041H、NVP2040E、NVP2010 Micron镁光系列 ar0130、ar0331、ar0237 sony系列 IMX291LQR、IMX323LQN、IMX307LQD、IMX307LQR、 IMX226CQJ、IMX226CLJ、IMX334LQR、IMX264LLR、 IMX264LQR、IMX305 晶相系列 JX-V01、JX-H42、JX-H62、JX-H61、 JX-H65、JX-F02、JX-F22、JX-K02 通信芯片系列 RTL8201F-VB-CG LAN8710A-EZC-TR IP101GRR 其他型号欢迎咨询 2009年，华为推出*款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为*款产品不是很成熟，K3V1较终没有走向市场化。 十年磨一剑，截止到2016年8月20日，搭载华为海思麒麟Kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿。 任正非曾在2012实验室说：“我们在*平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，较后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。” 十年磨一剑，接下来简述华为海思麒麟手机SoC芯片简史。 因为任正非的高瞻远瞩，华为于2004年10月专门组建手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖。　 5年之后…… 2009年，华为推出*款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为*款产品不是很成熟，K3V1较终没有走向市场化。 2012年，华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，这是华为*次把自家的海思芯片用在华为自家手机上，因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致较终体验不好。 2014年初，发布麒麟910，采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，**集成自研的Balong710基带，**集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm，把GPU换成Mali，麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。 2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上，以2888价位开卖，**破700万台。 2014年6月，发布麒麟920 SoC芯片，采用业界良好的big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球*款LTE Cat.6的Balong720基带，使得**搭载麒麟920的荣耀6成为全球*款支持LTE Cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就飙升到各跑分软件的*名，使海思麒麟芯片*次达到与行业高通对飙的地位。 2014年9月，发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并**集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上**旗舰的历史，全球***750万。 2014年10月，发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。 2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片，采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下**64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版，华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀**移动版和双4G版，其中荣耀4X成为华为旗下*款**破千万的手机，紧接着荣耀4C和P8青春版**均破千万台。 2015年3月，发布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，因为高通骁龙810因为A57大核发热功耗过大，在2014年出现滑铁卢，而海思麒麟930/935凭借散热小和良好的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。 2015年11月，发布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，**集成自研双核14-bit ISP，**支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟950也是全球**采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片，该芯片的综合性能再次飙至*，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的Mate 8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。 2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8*配版和荣耀 NOTE 8手机上。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟955将**P9系列成为华为旗下*款**破千万的旗舰机。 2015年5月，发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球*款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下*款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中，将**两者继续破千万**。 2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗，这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天，这69天里日均出货29万颗。 2016年，将会发布麒麟960，将是又一颗突破历史的芯片，因为它将大幅提升GPU性能，同时也是*款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片，到那时这两个黑点将一个一个去除。华为较厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除，就像曾经的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一样，而现在、将来这些黑点不复存在。 十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片，到2009年*颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿，这里是三年。 海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机*有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。 【原创文章】