智能模块,物联网智能终端,无线通讯模块,NB-IOT
是否有现货:否认证:3C封装:其它功能结构:数/模混合集成电路制作工艺:半导体集成电路导电类型:其它外形:扁平型集成度高低:为小规模集成电路应用领域:标准通用型号:YH8003规格:40.5×40.5×3.0mm商标:YYHL包装:全配件产量:30000产品特色 四核1.4GHz Cortex处理器 内部集成WiFi/BT/GPS功能 Android OS 8.1操作系统 Cortex-A53 **低功耗构架 可广泛用于智能终端类行业 技术规格 类型 描述无线通信模块,无线通信,通信模块,4G模块,5G模块,NB-IOT,物联网模块,2G模块,智能模块,物联网智能终端,无线通讯模块(M2M),LTE模块,4G物联网模块,5G IOT模组,4G IOT模组,3G IOT,3G IOT模组,2G IOT,2G IOT模组,车规级模组,智能模组,短距离无线模组,G系列,GSMA模组,GP模块,CDMA1X模块,GP通信模块,GSM模块,LTE模块,RF模块,http:huxiangli520.b2b168.com